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励展大中华区COO谈电子制造大趋势
这次NEPCON South China我们很荣幸请到了007的老朋友励展博览集团大中华区COO李雅仪女士与我们分享展会的亮点以及电子制造的大趋势。 纵观当今国内外制造市场，智能制造已成为新一轮工业 ...查看更多
EPTE新闻：用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化 ...查看更多
用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划
典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的，也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠？我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距，以达到目标布线阻抗，并计算 ...查看更多
NEPCON South China 2018四展联袂 电子行业盛宴大幕开启
8月28日，备受行业关注的NEPCON South China 2018(第二十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)在深圳会展中心正式拉开帷幕。未来三天，NEPCO ...查看更多
NEPCON South China 2018四展联袂 电子行业盛宴大幕开启
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全球最赚钱的IC封测企业都在这了！
TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值 ...查看更多
